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半导体产业链有望加快崛起 六股迎腾飞契机

  半导体产业有望加快崛起

  政策红利不断释放

  根据国家企业信用信息公示系统显示,“大基金二期”已于2019年10月22日正式注册成立,注册资本为2041.5亿元。

  公开资料显示,相比较“大基金一期”,二期资金来源更为广泛。“大基金二期”吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股,其中财政部出资225亿元,占比11.02%,中国烟草认缴150亿元,三大运营商合缴125亿元。

  在“大基金一期”的投资项目中,比特币中国上不去,半导体制造行业占比67%,包括中芯国际、长江存储等;设计行业占比17%,包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等;封测占比10%,包括长电科技、华天科技、通富微电等;设备和材料占比仅6%,包括北方华创、中微半导体、安集科技、雅克科技等。

  平安证券行业研究指出,当前我国半导体产业的自给率不到15%,根据《中国制造2025》的目标,计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立,注册资本飙升,未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。

  从2012年开始,我国开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。据国信证券梳理,主要政策包括:2012年科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目;2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》;2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》;2016年,国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

  关注半导体设备领域

  有机构预计,“大基金二期”实现募资2041.5亿元,有望带动7000亿元以上地方及社会资金,合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。在此背景下,半导体产业链该如何布局?

  东吴证券表示,当前政策和资金支持力度不断加大,核心产业自主可控仍是行业发展的核心逻辑。同时,“大基金二期”主要投资方向将转向下游应用端(如AI、5G和物联网)以及上游半导体装备和材料。5G进程的加速落地为终端需求释放打下了良好基础,而应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链,“大基金二期”对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。

  中银国际表示,持续看好半导体设备板块,主要依据是:一是5G已带动先进制程工艺设备需求爆发,并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据,拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求;二是2019年三季度开始,国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期;三是优质国产设备将继续实现进口替代,持续提升国产化率。

  川财证券表示,外部事件冲击凸显国产自主可控的重要性,当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距,但是受益于第三次半导体产业转移机会以及我国巨大的市场需求,未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇,围绕我国高质量发展,高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器,展望四季度投资机会,半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注,有望维持高景气度;半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长,建议长期关注。

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  环旭电子 601231

  研究机构:申万宏源 分析师:骆思远,杨海燕 撰写日期:2019-08-28

  公告:1)1H2019实现营业总收入146.04亿元,同比增长14.05%,归母净利润3.89亿,较上年同期微降0.67%。2)发布核心员工持股计划草案。

  Q2营收同比增幅5%较Q1下降,内部结构呈差异。Q2营收69.3亿元,同比增长5%,环比下降10%。上半年工业类产品和消费电子类产品增幅最大,主要原因为:1)工业类产品2018年新增重要客户,该客户订单今年上半年持续增加;2)穿戴产品今年Q1订单明显增长,但Q2进入淡季。但电脑类产品和存储类产品受外部环境及客户订单减少影响,报告期营业收入同比出现下滑。7月营收32.8亿,同比增长37.5%,进入生产旺季。

  Q2毛利率9.52%同比下降1.1pct,管理费用率上升0.4pct,营业利润率同比下降1.2pct。Q2毛利率受消费类及工业类产品结构上升而微降。管理费用增幅较大,主要由于公司2019年为扩充营运规模及增加海外据点,海外净资产占比从2018年末35%提升至39%,按季度使相关人事费用而大幅增加,单季管理费用率2.4%,单季管理费用与研发费用合计费用率同比上升0.4pct。基于以上两大因素,营业利润率2.64%,同比下降1.2pct。

  面向中高层管理人员、核心技术人员授予股权激励。本激励计划拟向激励对象授予2,240万份股票期权,约占本激励计划公告日公司股本总额21.76亿股的1.03%。其中首次授予1,792.20万份,预留447.80万份,占本次授予权益总额的19.99%,预留激励对象由本激励计划经股东大会审议通过后12个月内确定。以526名中层核心管理人员及核心业务(技术)人员为主要激励对象,占本次激励总额72.86%。

  以未来4年ROE≥10%为考核指标,注重成长质量。首次授予的股票期权以2019-2022各年度“净资产收益率不低于10%”为业绩考核目标,分别行权20%/20%/30%/30%。

  行权价格为1元,假设2019年11月底首次授予期权,则2019-2023年期权成本摊销分别为220/2519/2403/1210/538万元,将在管理费用中列支,相较2018年6.01亿管理费用,该期权成本影响不在。近3年环旭电子加权平均ROE分别为11.3%/16.3%/13.2%,该激励方案有利于公司稳定发展,同时着重提升公司净利率、资产运行效率。

  维持盈利预测,维持增持评级。维持2019/2020/2021年归母净利润预测13.7/15.7/17.8亿元。虽然海外项目盈利提升缓慢,但是看好环旭电子SiP封装在消费电子产品小型化中的应用,当前股价对应2019/2020年PE仅21/19倍,维持增持评级。    天通股份:Q1业绩小幅波动,全年稳定增长可期

  天通股份 600330

  研究机构:安信证券 分析师:李哲,王书伟 撰写日期:2019-04-23

  事件:4月22日公司发布2019年一季报,实现收入5.34亿元,同比下滑9.7%;实现归母净利润0.83亿元,同比增长0.69%。收入和业绩增速出入主要系公司政府补助同比大幅提升所致。

  一季度收入同比下滑,在手订单保障全年增长。公司2019年Q1实现收入5.34亿元,同比下滑9.7%;实现归母净利润0.83亿元,同比增长0.69%;实现扣非归母净利润0.41亿元,同比下滑43.12%。我们判断公司2019年业绩调整主要系LED市场增速放缓,公司蓝宝石相关业务波动所致。公司2019年Q1预收账款0.89亿元,同比增长106.88%,我们预计公司在手订单饱满,全年业绩稳定增长可期。

  盈利能力稳定提升,费用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、净利率分别为28.76%、15.51%,同比增长1.74、1.12个pct,公司盈利能力稳定提升。费用率方面,公司合计费用率16.53%,同比增长2.94pct;销售、管理、研发、财务费用率分别为2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分别增减-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理费用提升主要系报告期职工薪酬增加所致。

  孵化多年,显示设备、光伏设备有望迎来收获期。公司在面板设备领域深耕多年,此前在传统打码、曝光、搬运等设备领域与京东方保持良好合作关系,目前正积极向主设备升级;海宁日报消息,公司子公司天通吉成引进技术人才开发的AMOLED邦定设备在2018年二季度开始试制;今年3月公司在互动平台表示,在AMOLED产线上已有相关设备获得批量采购使用。光伏产业下游需求回暖迅速,公司拥有硅生长炉、切磨抛等多个生产设备,预计将受益行业迎来较快发展。

  5G通信技术快速普及,布局压电晶体打造新增长级。公司自2016年起开始投入研发压电晶体业务,主要用作制作声表面波(SAW)器件、红外探测器高频宽带滤波器、高频高温换能器等各种不同功能器件。随着物联网、智能手机、可穿戴终端、5G等先进电子通信技术普及,压电晶体材料市场需求也将保持增长趋势。根中国压电晶体协会预测,到2020年底全球压电晶体需求有望上升至206亿美元。近日公司在互动平台表示,SAW滤波器在5G上有大量应用。公司压电晶体材料已形成小批量供货。

  投资建议:预计2019年-2021年公司收入增速分别为51.5%、24.3%和25.7%,净利润增速分别为30.8%、26.1%、26.6%,对应EPS分别为0.37元、0.47元和0.59元。公司材料与设备业务协同发展,战略方向清晰,新业务逐步培育成熟,预计未来将持续保持较快增长。维持买入-A评级,6个月目标价11.10元,相当于2019年30倍动态市盈率。

  风险提示:新业务进展不顺,行业需求下降.    扬杰科技:营收稳增,短期风险无碍长期潜力

  扬杰科技 300373

  研究机构:国联证券 分析师:曹亮 撰写日期:2019-01-25

  事件: 公司发布2018年度业绩预告:报告期内盈利18,658.98万元~26,655.69万元,同比增速为-30%~0%。其中,预计非经常性损益对净利润的影响金额为-2500万元~0万元。

  投资要点:

  理财计提影响净利,风险有望逐步释放

  公司业绩增速波动主要系计提了8500万理财产品减值损失(其中东融基金5000万控股股东已公告承诺补偿),扣非后测算净利润增速中枢在11%。公司已加强对购买的理财产品进展情况跟踪及投资安全状况评估,同时未来将加强对委托理财项目的审核力度,严控投资风险。我们认为在公司逐项排查评估和趋严的审核机制双重作用下,公司理财风险有望逐步释放。

  加大市场拓展,营收稳步增长

  公司整体业务规模持续稳健增长,营收同比提升25%~30%,一方面是全资子公司MCC加大海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络;另一方面受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响,公司上述业务板块的收入增幅较大;此外,控股子公司成都青洋并表对公司的整体经营业绩产生了积极影响。

  长期向好,盈利水平有望修复

  受贸易 摩擦影响公司部分产线的产能利用率未达正常水平,同时原材料价格呈增长态势,公司整体毛利率略微下降。我们认为随着下游应用市场的不断开拓,公司产能利用率有望随之提升,控股子公司杰芯半导体6英寸线(MOSFET与IGBT项目)也将逐步扭亏,公司未来盈利能力或将得到修复,看好其长期的成长潜力。

  盈利预测与投资建议:考虑减值计提,调整2018-2020年EPS分别为0.53、0.77和0.97元,对应PE分别为29、20和16倍,维持“推荐”评级。

  风险提示:行业景气度下行,产能爬升进度不及预期。    楚江新材:业绩符合预期,天鸟高新助力公司成长

  楚江新材 002171

  研究机构:东北证券 分析师:邱培宇,胡英粲 撰写日期:2019-09-02

  事件描述:

  公司发布 2019年半年报, 2019年上半年实现营收 69.72亿元,同比增长 8.24%;归母净利润为 2.21亿元,同比增长 3.67%;每股收益0.18元/股。

  事件点评:

  传统业务稳步提升, 持续开拓新市场业务领域。 公司两大产品高精度铜合金板带实现销量 9.14万吨,较上年同期增加 4.72%, 对应营收 32.67亿元,较上年同期增长 0.33%;铜导体材料实现销量 5.72万吨,较上年同期增加 21.54%,实现营业收入 24.29亿元,较上年同期增长 15.24%。 装备业务和新材料业务双双发力, 装备制造及新材料实现营业收入 9294万元,较上年同期增加 20.79%;碳纤维复合材料实现营业收入 1.38亿元。

  管理费用、财务费用大幅提升,研发投入持续增加。 2019年上半年公司销售费用、 管理费用、 财务费用分别为 0.75、 1.1、 0.18亿元,同比增加 17.75%、 51.23%、 530.25%。研发投入为 2.29亿元,同比增加 81.4%, 主要原因是公司加大对先进铜基材料产业以及高端热工装备和新材料产业的研发投入。

  高性能碳纤维复合材料助力公司业绩成长。 上半年公司完成天鸟高新的并购重组项目 7.475亿元配套募集资金发行。天鸟高新是国内唯一产业化生产飞机碳刹车预制体的企业, 产品批量配套于军机刹车预制件和民航飞机刹车预制件。天鸟高新承诺 2019、 2020年扣非后净利润不低于 8000万元、 1亿元。

  盈利预测及投资建议:预计公司 2019-2021年归母净利分别为5.16、 6.

  13、 6.89亿元; EPS 分别为 0.38、 0.46、 0.51元,以 2019年8月 29日股价对应 P/E 为 16.42X、 13.82X、 12.30X,给予增持评级。

  风险提示: 天鸟高新无法完成承诺利润、铜价大幅下滑    北方华创公司动态点评:半年度业绩增速平稳,下游需求助力公司业务增长

  北方华创 002371

  研究机构:长城证券 分析师:曲小溪,王志杰,张如许,刘峰 撰写日期:2019-08-21

  各项费用增加,半年度业绩增速平稳:根据公司发布的半年度报告,公司2019年第二季度实现归属上市公司股东的净利润为1.09亿元,环比增长445.59%;营业收入为9.47亿元,环比增长33.73%。公司2019年上半年度实现归属上市公司股东的净利润为1.29亿元,同比增幅为8.03%;营业收16.55亿元,同比增幅18.63%。整体业绩略低于我们之前的预期,可能是由于各项费用增长明显。销售人员数量以及薪酬的增长造成上半年的销售费用同比增长42.31%,共1.02亿元;上半年贷款金额以及汇兑损益的增加使得财务费用同比增长92.23%,共0.40亿元。

  下游需求助力公司业务增长:受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动,公司电子工艺装备和电子元器件业务整体保持增长趋势。其中,电子工艺装备主营业务收入12.47亿元,比上年同期增长17.13%;电子元器件主营业务收入3.98亿元,比上年同期增长22.49%。电子工艺装备方面,由于国内光伏行业的景气度提升,公司光伏电池片工艺设备及单晶炉业务出现较大增长;但LED行业发展放缓,公司LED设备业务增长不及预期;公司其他泛半导体应用领域业务及真空热处理领域业务整体呈现平稳发展的趋势。电子元器件业务方面,在下游需求增长以及公司新产品极力推广的基础上,公司元器件业务整体增长。

  完善公司内部体系,形成核心竞争力:作为支撑电子信息产业的电子工艺装备和电子元器件,随着应用市场的发展,不断进行着技术和产品的迭代更新。公司建立了以企业PK10开奖记录为载体的研发体系,积累了大量的核心技术,有效地增强了公司技术能力。历经多年市场磨砺,公司还建立了多元且有竞争力的产品体系,广泛应用于半导体、材料热处理、新能源及航空航天等领域。公司成为了国内主流半导体设备供应商、新材料新能源领域高端设备的供应商,还与国内主要锂电池厂商建立了良好的合作关系。此外,公司建立起了一支与业务发展相匹配的、以国内高端管理技术人才和海外专家为核心的多层次、多梯度的人才队伍,在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司内部这些体系的建立,专业技术、管理团队的打造,为公司提供了强大的竞争屏障。

  不断投入扩产,权益分派稳定:公司面对市场不断扩张的需求,积极进行扩产。在建工程截至2019年6月30日为94,557,604.69元,比年初增加94.02%,其主要原因就是:新增“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”和“高端集成电路设备研发及产业化项目”两个项目。其次,2019年5月16日,2018年度权益分派方案已获股东大会审议通过。以2018年末总股本458,004,372股为基数,向全体股东每10股派发现金0.52元(含税),共计派发现金股利23,816,227.35元。剩余未分配利润结转以后年度。稳定的权益分派能够给予市场信号,有利于增强股东的信心,促进公司持续健康发展。

  投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.81元、1.22元和1.67元,对应PE分别为73倍、49倍和36倍。维持“强烈推荐”评级。

  风险提示:技术更新风险;市场竞争风险;知识产权诉讼风险。    华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

  华天科技 002185

  研究机构:国金证券 分析师:樊志远 撰写日期:2019-03-06

  营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

  智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

  海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

  盈利预测和投资建议

  我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

  风险提示

  中 美贸易 摩擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。